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AI·머신러닝 18분 읽기

화웨이의 역습: AI 칩 'Ascend 950', 2026년 한국 상륙... 엔비디아 독주 막을까

화웨이가 최신 AI 프로세서 Ascend 950 시리즈의 한국 출시를 공식화했습니다. 엔비디아의 대안을 찾는 한국 기업들을 겨냥한 화웨이의 전략과 기술력을 분석합니다.

park-ji-min
에디터
2025년 12월 26일

글로벌 AI 반도체 시장을 독점하다시피 하고 있는 엔비디아(Nvidia)의 아성에 중국의 기술 거인 화웨이(Huawei)가 도전장을 내밀었습니다. 화웨이는 2026년 1분기, 자사의 최신 AI 프로세서인 ‘Ascend 950(어센드 950)’ 시리즈를 한국 시장에 공식 출시한다고 밝혔습니다. 이는 단순한 신제품 출시를 넘어, 미국의 제재 속에서도 독자적인 AI 생태계를 구축해온 화웨이가 한국의 엔터프라이즈 AI 시장에 본격적으로 진입하겠다는 선전포고로 해석됩니다.

Ascend 950: 베일 벗은 ‘엔비디아 대항마’

화웨이 코리아의 발리안 왕(Balian Wang) CEO는 최근 열린 ‘Huawei Day 2025’ 행사에서 “2026년은 화웨이 AI가 한국 기업들에게 진정한 ‘제2의 옵션’이 되는 원년이 될 것”이라고 선언했습니다. 그 중심에 있는 것이 바로 차세대 AI 가속기 ‘Ascend 950’입니다.

이번에 공개된 로드맵에 따르면, Ascend 950 시리즈는 추론 및 경량 학습에 특화된 950PR과 대규모 학습 및 복잡한 추론을 위한 950DT 두 가지 모델로 출시될 예정입니다.

기술 스펙 비교: Ascend 950 vs Nvidia B200

화웨이가 공개한 스펙과 업계 추정치를 종합하여 엔비디아의 최신 칩과 비교해보면 다음과 같습니다.

특징Huawei Ascend 950DTNvidia B200 (Blackwell)비고
공정SMIC 5nm (추정)TSMC 4NP공정 열세이나 패키징으로 극복 시도
메모리HiZQ 2.0 (HBM3급) 144GBHBM3e 192GB용량 격차 존재하나 가성비 우위
대역폭4.8 TB/s8 TB/s대역폭 열세
FP8 성능3,800 TFLOPS4,500 TFLOPS약 85% 수준까지 추격
인터커넥트UnifiedBus (2.5배 향상)NVLink 5.0대규모 클러스터링 효율 개선
예상 가격$15,000 ~ $18,000$35,000 ~ $45,000압도적인 가격 경쟁력

가장 눈에 띄는 점은 역시 ‘가성비’입니다. 성능 면에서는 엔비디아의 최신 칩에 비해 약 80~85% 수준으로 평가받지만, 가격은 절반 이하로 책정될 것으로 보입니다. 이는 비용 효율을 중시하는 데이터센터 운영사들에게는 거부하기 힘든 유혹입니다.

1. 독자 규격 HBM 탑재

Ascend 950은 화웨이가 자체 개발한 고대역폭 메모리 기술인 ‘HiZQ 2.0’을 탑재했습니다. 이는 기존 HBM3e에 준하는 대역폭을 제공하면서도, 메모리 용량을 144GB까지 늘려 대규모 언어 모델(LLM)을 단일 칩에서 더 효율적으로 처리할 수 있게 돕습니다. 미국의 제재로 인해 SK하이닉스나 삼성전자의 최신 HBM을 수급하기 어려운 상황을 ‘기술 자립’으로 돌파하겠다는 의지입니다.

2. CANN 8.0: 소프트웨어의 진화

하드웨어만큼이나 중요한 것이 소프트웨어입니다. 화웨이는 Ascend 950 출시에 맞춰 자사의 AI 개발 프레임워크인 CANN(Compute Architecture for Neural Networks) 8.0을 공개했습니다. CANN 8.0은 기존 버전 대비 파이토치(PyTorch) 호환성을 대폭 강화했습니다. 화웨이 측은 “기존 파이토치 코드를 단 3줄의 수정만으로 Ascend 칩에서 구동할 수 있으며, 성능 최적화도 90% 수준까지 자동화된다”고 주장했습니다.

왜 지금 한국인가? : ‘Nvidia 의존도’의 틈새 공략

화웨이가 한국 시장을 주목하는 이유는 명확합니다. 한국은 네이버(HyperCLOVA X), 카카오, 삼성전자, SK텔레콤 등 자체 LLM을 개발하거나 AI 서비스를 도입하려는 기업들이 많지만, 엔비디아 GPU의 만성적인 공급 부족과 천정부지로 치솟은 가격 때문에 어려움을 겪고 있기 때문입니다.

엔비디아의 최신 칩인 블랙웰(Blackwell)이나 루빈(Rubin) 시리즈는 주문 후 인도까지 1년 가까이 대기해야 하는 경우가 허다하며, 가격 또한 개당 수천만 원을 호가합니다. 화웨이는 이 틈을 파고들어, “합리적인 가격과 즉각적인 공급(4주 이내 인도)“을 무기로 내세우고 있습니다.

발리안 왕 CEO는 “우리는 단순히 칩 하나를 파는 것이 아니라, 수천 장의 카드가 묶인 클러스터 솔루션을 턴키(Turn-key)로 제공할 것”이라며, 한국 기업들이 엔비디아에만 의존하는 리스크(Vendor Lock-in)를 줄여줄 수 있다고 강조했습니다.

국내 스타트업의 반응: 기대 반, 우려 반

실제로 국내 AI 스타트업들 사이에서는 미묘한 기류 변화가 감지됩니다. 익명을 요구한 A 스타트업 CTO는 이렇게 말했습니다.

“솔직히 엔비디아 칩은 구하기도 힘들고 너무 비쌉니다. 투자금의 70%가 장비값으로 나가는 실정이죠. 화웨이가 성능만 어느 정도 받쳐준다면, 학습용은 몰라도 추론용(Inference) 서버로는 충분히 도입을 고려해볼 만합니다.”

반면, B 스타트업 대표는 신중한 입장을 보였습니다.

“가격이 싼 건 알지만, 나중에 글로벌 진출을 할 때 ‘화웨이 장비를 썼다’는 이유로 미국 시장 진입이 막힐까 봐 그게 제일 걱정입니다. 투자자(VC)들도 그 부분을 우려하고 있고요.”

보안 우려와 미·중 갈등의 그림자

이처럼 가장 큰 변수는 역시 ‘보안’과 ‘지정학적 리스크’입니다. 한국 기업, 특히 글로벌 비즈니스를 하는 대기업 입장에서 미국 제재 대상인 화웨이 장비를 도입하는 것은 상당한 정치적 부담이 될 수 있습니다. 데이터 보안에 대한 막연한 우려도 여전히 존재합니다.

이에 대해 화웨이는 “한국 고객사의 데이터는 전적으로 한국 내 데이터센터에 저장되며, 어떠한 외부 유출도 없을 것”이라고 강조하며, 소스 코드 공개 등 파격적인 투명성 조치를 제안하고 있습니다. 또한, 하드웨어 판매에 그치지 않고 2026년 하반기에는 자체 OS인 ‘HarmonyOS Next’를 기반으로 한 소프트웨어 생태계까지 한국에 확장하겠다는 장기 플랜도 제시했습니다.

결론: 2026년, AI 인프라의 다변화가 시작된다

화웨이 Ascend 950의 한국 진출은 단순한 제품 출시 이상의 의미를 갖습니다. 엔비디아 일변도였던 한국 AI 인프라 시장에 강력한 경쟁자가 등장함으로써, 가격 경쟁과 기술 혁신이 가속화될 수 있기 때문입니다.

물론 CUDA 생태계의 견고함과 보안 이슈는 여전히 높은 벽입니다. 그러나 ‘가성비’와 ‘공급 안정성’을 절실히 필요로 하는 기업들에게 화웨이는 무시할 수 없는 매력적인 선택지가 될 것입니다. 2026년, 과연 화웨이는 한국 AI 시장의 ‘메기’가 되어 판을 흔들 수 있을까요? 아니면 찻잔 속의 태풍에 그칠까요? 다가오는 새해, 한국 반도체 및 AI 업계의 이목이 Ascend 950에 쏠리고 있습니다.

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